第356章 “魅力半导体”巨额融资(1 / 2)

第356章“魅力半导体”巨额融资

“胡总,你这办公室不错!”

胡杨在办公室旁边的小会客室接待了钱同新,秘书米琪端来了两杯咖啡,宾主各自落座。

“钱理事长这几天辛苦了,你是昨晚从魔都飞回来的?”

钱同新这两天还去了一趟魅力制造,等手上的资料掌握的差不多了,这才来面见胡杨。

“辛苦谈不上,都是为了工作。国家现在对于集成电路产业很重视,这还得感谢芯通国际和魅力制造为整个行业开了个好头。情况呢,我已经基本上都了解了,现在就看你们魅力科技集团接下来的动作。”

胡杨前几天和齐向民谈过,他准备将魅力制造和芯片设计公司打包上市。既然要上市,前期经过股份制改造是必须要走的程序。

所以今天钱同新来到胡杨这里,主要是谈这方面的事情。

“我们是这样考虑的,首先将魅力制造和芯片设计公司合并重组,重组后的公司更名为‘魅力半导体股份有限公司’。然后魅力半导体打算进行定向增发,彻底完成股份制改造。”

如果胡杨的计划得以顺利实施,新组建的魅力半导体将会是集设计、制造于一身的大企业。

“好!我代表集成电路发展基金在此承诺,我们将会参与魅力半导体的增发,并协助企业上市。当然,秉承我们一贯的原则,基金不会干预企业正常的经营管理活动。”

钱同新当即表态,将会给新组建的魅力半导体投资。

总的投资额度不超过60亿元(RMB),股份锁定期至少是三年。

“不过,胡总,我们这一次还有两个战略合作伙伴想要一起投资,一家是安平保险,另一家是鸿达资产管理公司,希望你考虑一下。”

钱同新随即提出了一个条件,这个条件让胡杨有点意外。

不过,新组建的魅力半导体,增发的股份不会超过总股本的30%。这部分股份到底集成电路发展基金独自吃下,还是几家共同分担,问题倒不大。

“行,等魅力半导体完成合并重组,就会出台增发发案,到时候咱们再商谈细节。”

胡杨想了一会儿,还是答应了钱同新的条件。

“好,还是胡总有魄力,我就等你的好消息。那今天我就先告辞了,等有机会我请胡总喝酒。”

钱同新随即起身告辞,离开了投资大厦。

接下来胡杨临时召开了决策委员会的会议,讨论由魅力半导体合并吸收魅力制造的方案。

“胡总,魅力制造等两家公司的重组很容易,现在比较麻烦的是两家公司的资产评估,我觉得应该尽快进行这一项工作。”

在这件事情上,所有人的意见比较一致。因为同属于集团公司名下,重组不费事,关键还是清产核资以及后续的增发价格。

许有年和万青山的提议,马上就得以通过。

而夏冰和闫汉章,建议将定向增发的价格确定在净资产值的2-3倍,过高或者过低都不合适。