这几年经历多次恶劣的盘外招，看到了国产企业的奋力反击，甚至在弱势项目反超欧美，民众们对于韩星这些企业早已没有了好感。

在各大厂商摩拳擦掌准备年底大干一场的时候。

突然噩耗传来。

8月1日，夏为消费者业务于程东在接受记者采访时表示，预计今年秋季上市的，其搭载的麒麟9000或许是夏为高端芯片的绝版。

善于调查资料的媒体很麻利的将这件事的具体情况给查了出来。

据悉麒麟9000将采用台积电5n工艺制程，由于盘外招限制，台积电给夏为代工的芯片生产只接受了5月15号之前的订单，到9月生产就将截止，并且在此之后，台积电将不能再为夏为出货。

采访视频中，于程东神态有些阴郁，他面对镜头遗憾地表示“我们在芯片项目上的研发投入早已超过百亿，也经历了从无到有，从落后到先进的艰难过程，但由于产业链实在太过庞大，在半导体制造方面，夏为无力参与进去。只做到了芯片的设计。

如果是一个公平的全球化经济环境，夏为不应该遭受这种无理、不公正的对待。”

这段采访一公布，立马就引起了轩然大-波。

有说夏为炒作的，有一言不合当祖安人喷台积电的，也有指责那个强盗无的。

但半导体这种高精尖行业就是如此无情。

夏芯科技目前公布仍然是14n主流，7n高成本无法商用的情况。

而在大夏国内群情激奋的时候，韩星、平果等公司高管却笑了。

技术上拼不过，那就盘外招。

你做的再好，无芯可用还能怎么办？

这其中还不止有这两家企业势力的推波助澜。

要知道夏为去年就占了台积电15的营收，如果今年以后没有了夏为海思的订单，台积电工艺再先进，也显然会损失一部分市场。

当然不仅如此，为了缓解芯片原材料晶圆的“大夏攻势”

台积电宣布将在北美亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂。

据报道，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

台积电高管表示，去北美建厂主要是为了获得北美资金以及技术支持，台积电董事长也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益，最大利益是取得客户信任，及找到全球最顶尖科技人才。

可司马昭之心路人皆知，台积电此时如此做，未免没有站队的意思。

当大夏国内媒体报道了一连串噩耗，众人觉得凛冬将至时，又有一大新闻爆了出来。

夏芯科技及其在北美的所有供应商们也收到了一份文件，按照文件要求，供应商向夏芯科技出口产品或技术时，需要向北美相关部门申请该公司的专有许可证。

显然，这将限制夏芯科技获得某些技术专利的授权，甚至断掉了前路。

一时之间，大夏半导体行业与夏为手机开始了负重前行之路。

这时候人们恍然发现，哪怕大夏能制造高质量晶圆，能做出中高端光刻机，但最顶尖的那一条道，突然就断了。